ставшая важной вехой в развитии печатной и гибкой электроники - актуального направления отрасли микроэлектроники в России.
Отличительной особенностью данного направления является реализация технологий создания элементов микроэлектроники на любой подложке, а не только на кристалле. Для этого активно развиваются и применяются технологии прямого аддитивного формирования топологического рисунка на подложках.
В конференции приняли участие 192 специалиста, представляющих 59 организаций, в том числе 18 университетов и 9 институтов РАН. В программный комитет конференции от ИХТТМ СО РАН вошел заместитель директора по научной работе Титков Александр Игоревич. Важным сигналом, демонстрирующим интерес отрасли к передовым научным разработкам в печатной электронике, стало широкое участие в конференции представителей 24 профильных промышленных предприятий (АО «Концерн «Созвездие», АО «Российские космические системы», АО «МИКРОН», АО «НИИМЭ», АО «Нанотроника», АО «ЦНИИ "Циклон"», АО «СКТБ Кольцова» и др.).
На 5 пленарных и стендовой сессии научно-техническое сообщество конференции продемонстрировало готовность к решению актуальных задач индустрии и предложило ряд новых, не имеющих аналогов в мировой практике, подходов. Титков А.И. выступил с приглашенным докладом на тему «Материалы и технологии гибридной 2D- и 3D-печати электропроводящих элементов для печатной и гибкой электроники».
Наряду с пленарными секциями также был проведен круглый стол, посвященный широкому спектру применений технологий печатной и гибкой электроники в электронной индустрии. Участники конференции имели возможность задать интересующие их вопросы руководителям профильных предприятий отрасли, что также упрочило взаимопонимание представителей науки и производства. В рамках обсуждения прошедшей конференции участниками многократно высказывалась положительная оценка работы конференции, а также пожелания о придании конференции ежегодного статуса.